Substratul Si de la Semicera este o componentă esențială în producția de dispozitive semiconductoare de înaltă performanță. Conceput din silicon (Si) de înaltă puritate, acest substrat oferă uniformitate, stabilitate și conductivitate excelentă, făcându-l ideal pentru o gamă largă de aplicații avansate în industria semiconductoarelor. Indiferent dacă este utilizat în producția de Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer sau SiN Substrate, Semicera Si Substrate oferă o calitate constantă și performanță superioară pentru a satisface cerințele în creștere ale electronicii moderne și ale științei materialelor.
Performanță de neegalat cu puritate și precizie ridicate
Substratul Si de la Semicera este fabricat folosind procese avansate care asigură puritate ridicată și control dimensional strâns. Substratul servește drept bază pentru producerea unei varietăți de materiale de înaltă performanță, inclusiv Epi-Wafers și AlN Wafers. Precizia și uniformitatea substratului Si îl fac o alegere excelentă pentru crearea de straturi epitaxiale cu peliculă subțire și alte componente critice utilizate în producția de semiconductori de ultimă generație. Indiferent dacă lucrați cu oxid de galiu (Ga2O3) sau cu alte materiale avansate, substratul Si de la Semicera asigură cele mai înalte niveluri de fiabilitate și performanță.
Aplicații în fabricarea semiconductoarelor
În industria semiconductoarelor, substratul Si de la Semicera este utilizat într-o gamă largă de aplicații, inclusiv producția de Si Wafer și SiC Substrate, unde oferă o bază stabilă și fiabilă pentru depunerea straturilor active. Substratul joacă un rol critic în fabricarea SOI Wafers (Silicon On Insulator), care sunt esențiale pentru microelectronica avansată și circuitele integrate. Mai mult, Epi-Wafer-urile (plachete epitaxiale) construite pe substraturi de Si sunt esențiale în producerea de dispozitive semiconductoare de înaltă performanță, cum ar fi tranzistoare de putere, diode și circuite integrate.
Substratul Si sprijină, de asemenea, fabricarea de dispozitive folosind oxid de galiu (Ga2O3), un material promițător cu bandă interzisă utilizat pentru aplicații de mare putere în electronica de putere. În plus, compatibilitatea substratului Si al Semicera cu AlN Wafers și alte substraturi avansate asigură că acesta poate îndeplini cerințele diverse ale industriilor de înaltă tehnologie, făcându-l o soluție ideală pentru producția de dispozitive de ultimă generație în sectoarele telecomunicațiilor, auto și industrial. .
Calitate fiabilă și consecventă pentru aplicații de înaltă tehnologie
Substratul Si de la Semicera este proiectat cu atenție pentru a satisface cerințele riguroase ale fabricării semiconductoarelor. Integritatea sa structurală excepțională și proprietățile de suprafață de înaltă calitate îl fac materialul ideal pentru utilizarea în sistemele de casete pentru transportul plachetelor, precum și pentru crearea de straturi de înaltă precizie în dispozitivele semiconductoare. Capacitatea substratului de a menține o calitate constantă în diferite condiții de proces asigură defecte minime, sporind randamentul și performanța produsului final.
Cu conductivitate termică superioară, rezistență mecanică și puritate ridicată, substratul Si de la Semicera este materialul ales pentru producătorii care doresc să atingă cele mai înalte standarde de precizie, fiabilitate și performanță în producția de semiconductori.
Alegeți substratul Si de la Semicera pentru soluții de înaltă puritate, de înaltă performanță
Pentru producătorii din industria semiconductoarelor, substratul Si de la Semicera oferă o soluție robustă, de înaltă calitate, pentru o gamă largă de aplicații, de la producția de Si Wafer până la crearea de Epi-Wafers și SOI Wafers. Cu o puritate, precizie și fiabilitate de neegalat, acest substrat permite producerea de dispozitive semiconductoare de ultimă generație, asigurând performanță pe termen lung și eficiență optimă. Alegeți Semicera pentru nevoile dvs. de substrat Si și aveți încredere într-un produs conceput pentru a răspunde cerințelor tehnologiilor de mâine.
Articole | Productie | Cercetare | Manichin |
Parametrii cristalului | |||
Politip | 4H | ||
Eroare de orientare la suprafață | <11-20 >4±0,15° | ||
Parametrii electrici | |||
Dopant | azot de tip n | ||
Rezistivitate | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Parametri mecanici | |||
Diametru | 150,0±0,2mm | ||
Grosime | 350±25 μm | ||
Orientare plată primară | [1-100]±5° | ||
Lungime plată primară | 47,5±1,5mm | ||
Apartament secundar | Nici unul | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Arc | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Urzeală | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugozitate frontală (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Structura | |||
Densitatea microconductelor | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impurități metalice | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Calitate față | |||
Faţă | Si | ||
Finisaj de suprafață | Si-face CMP | ||
Particule | ≤60ea/napolitana (dimensiune≥0,3μm) | NA | |
Zgârieturi | ≤5ea/mm. Lungime cumulativă ≤Diametru | Lungime cumulativă≤2*Diametru | NA |
Coaja de portocală/sâmburi/pete/striații/crăpături/contaminare | Nici unul | NA | |
Așchii de margine/indentări/fractură/plăci hexagonale | Nici unul | ||
Zone politip | Nici unul | Suprafata cumulata≤20% | Suprafata cumulata≤30% |
Marcaj frontal cu laser | Nici unul | ||
Calitate din spate | |||
Finisaj spate | C-face CMP | ||
Zgârieturi | ≤5ea/mm, lungime cumulativă≤2*Diametru | NA | |
Defecte din spate (așchii de margini/indentări) | Nici unul | ||
Rugozitatea spatelui | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Marcare cu laser pe spate | 1 mm (de la marginea de sus) | ||
Margine | |||
Margine | Teşit | ||
Ambalare | |||
Ambalare | Epi-gata cu ambalare în vid Ambalare casete multi-plachete | ||
*Note: „NA” înseamnă nicio solicitare. Articolele nemenționate se pot referi la SEMI-STD. |