Substraturile SiC de tip N de 4 inchi de la Semicera sunt create pentru a îndeplini standardele exigente ale industriei semiconductoarelor. Aceste substraturi oferă o bază de înaltă performanță pentru o gamă largă de aplicații electronice, oferind o conductivitate și proprietăți termice excepționale.
Dopajul de tip N a acestor substraturi de SiC le îmbunătățește conductivitatea electrică, făcându-le deosebit de potrivite pentru aplicații de mare putere și de înaltă frecvență. Această proprietate permite funcționarea eficientă a dispozitivelor precum diode, tranzistoare și amplificatoare, unde minimizarea pierderilor de energie este crucială.
Semicera utilizează procese de producție de ultimă generație pentru a se asigura că fiecare substrat prezintă o calitate excelentă a suprafeței și uniformitate. Această precizie este critică pentru aplicațiile în electronica de putere, dispozitivele cu microunde și alte tehnologii care necesită performanță fiabilă în condiții extreme.
Încorporarea substraturilor SiC de tip N de la Semicera în linia dumneavoastră de producție înseamnă să beneficiați de materiale care oferă o disipare superioară a căldurii și stabilitate electrică. Aceste substraturi sunt ideale pentru crearea de componente care necesită durabilitate și eficiență, cum ar fi sistemele de conversie a puterii și amplificatoarele RF.
Alegând substraturile SiC de tip N de 4 inchi de la Semicera, investiți într-un produs care combină știința materialelor inovatoare cu măiestria meticuloasă. Semicera continuă să conducă industria prin furnizarea de soluții care sprijină dezvoltarea tehnologiilor de ultimă oră a semiconductoarelor, asigurând performanță și fiabilitate ridicate.
Articole | Productie | Cercetare | Manichin |
Parametrii cristalului | |||
Politip | 4H | ||
Eroare de orientare la suprafață | <11-20 >4±0,15° | ||
Parametrii electrici | |||
Dopant | azot de tip n | ||
Rezistivitate | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Parametri mecanici | |||
Diametru | 150,0±0,2mm | ||
Grosime | 350±25 μm | ||
Orientare plată primară | [1-100]±5° | ||
Lungime plată primară | 47,5±1,5mm | ||
Apartament secundar | Nici unul | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Arc | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Urzeală | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugozitate frontală (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Structura | |||
Densitatea microconductelor | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impurități metalice | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Calitate față | |||
Faţă | Si | ||
Finisaj de suprafață | Si-face CMP | ||
Particule | ≤60ea/napolitana (dimensiune≥0,3μm) | NA | |
Zgârieturi | ≤5ea/mm. Lungime cumulativă ≤Diametru | Lungime cumulativă≤2*Diametru | NA |
Coaja de portocală/sâmburi/pete/striații/crăpături/contaminare | Nici unul | NA | |
Așchii de margine/indentări/fractură/plăci hexagonale | Nici unul | ||
Zone politip | Nici unul | Suprafata cumulata≤20% | Suprafata cumulata≤30% |
Marcaj frontal cu laser | Nici unul | ||
Calitate din spate | |||
Finisaj spate | C-face CMP | ||
Zgârieturi | ≤5ea/mm, lungime cumulativă≤2*Diametru | NA | |
Defecte din spate (așchii de margini/indentări) | Nici unul | ||
Rugozitatea spatelui | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Marcare cu laser pe spate | 1 mm (de la marginea de sus) | ||
Margine | |||
Margine | Teşit | ||
Ambalare | |||
Ambalare | Epi-gata cu ambalare în vid Ambalare casete multi-plachete | ||
*Note: „NA” înseamnă nicio solicitare. Articolele nemenționate se pot referi la SEMI-STD. |