Substratele Wafer Semicera 3C-SiC sunt proiectate pentru a oferi o platformă robustă pentru electronicele de putere de ultimă generație și dispozitivele de înaltă frecvență. Cu proprietăți termice și caracteristici electrice superioare, aceste substraturi sunt proiectate pentru a satisface cerințele exigente ale tehnologiei moderne.
Structura 3C-SiC (Carbură de siliciu cubică) a substraturilor Semicera Wafer oferă avantaje unice, inclusiv o conductivitate termică mai mare și un coeficient de dilatare termică mai scăzut în comparație cu alte materiale semiconductoare. Acest lucru le face o alegere excelentă pentru dispozitivele care funcționează la temperaturi extreme și condiții de mare putere.
Cu o tensiune electrică ridicată de defectare și stabilitate chimică superioară, substraturile pentru napolitane Semicera 3C-SiC asigură performanță și fiabilitate de lungă durată. Aceste proprietăți sunt critice pentru aplicații precum radarul de înaltă frecvență, iluminatul în stare solidă și invertoarele de putere, unde eficiența și durabilitatea sunt primordiale.
Angajamentul Semicera față de calitate se reflectă în procesul meticulos de fabricație al substraturilor lor 3C-SiC Wafer, asigurând uniformitate și consistență în fiecare lot. Această precizie contribuie la performanța generală și la longevitatea dispozitivelor electronice construite pe ele.
Alegând Semicera 3C-SiC Wafer Substrates, producătorii au acces la un material de ultimă generație care permite dezvoltarea de componente electronice mai mici, mai rapide și mai eficiente. Semicera continuă să susțină inovația tehnologică prin furnizarea de soluții fiabile care răspund cerințelor în continuă evoluție ale industriei semiconductoarelor.
Articole | Productie | Cercetare | Manichin |
Parametrii cristalului | |||
Politip | 4H | ||
Eroare de orientare la suprafață | <11-20 >4±0,15° | ||
Parametrii electrici | |||
Dopant | azot de tip n | ||
Rezistivitate | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Parametri mecanici | |||
Diametru | 150,0±0,2mm | ||
Grosime | 350±25 μm | ||
Orientare plată primară | [1-100]±5° | ||
Lungime plată primară | 47,5±1,5mm | ||
Apartament secundar | Nici unul | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Arc | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Urzeală | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugozitate frontală (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Structura | |||
Densitatea microconductelor | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impurități metalice | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Calitate față | |||
Faţă | Si | ||
Finisaj de suprafață | Si-face CMP | ||
Particule | ≤60ea/napolitana (dimensiune≥0,3μm) | NA | |
Zgârieturi | ≤5ea/mm. Lungime cumulativă ≤Diametru | Lungime cumulativă≤2*Diametru | NA |
Coaja de portocală/sâmburi/pete/striații/crăpături/contaminare | Nici unul | NA | |
Așchii de margine/indentări/fractură/plăci hexagonale | Nici unul | ||
Zone politip | Nici unul | Suprafata cumulata≤20% | Suprafata cumulata≤30% |
Marcaj frontal cu laser | Nici unul | ||
Calitate din spate | |||
Finisaj spate | C-face CMP | ||
Zgârieturi | ≤5ea/mm, lungime cumulativă≤2*Diametru | NA | |
Defecte din spate (așchii de margini/indentări) | Nici unul | ||
Rugozitatea spatelui | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Marcare cu laser pe spate | 1 mm (de la marginea de sus) | ||
Margine | |||
Margine | Teşit | ||
Ambalare | |||
Ambalare | Epi-gata cu ambalare în vid Ambalare casete multi-plachete | ||
*Note: „NA” înseamnă nicio solicitare. Articolele nemenționate se pot referi la SEMI-STD. |