Substrat Wafer 3C-SiC

Scurtă descriere:

Substratele Wafer Semicera 3C-SiC oferă o conductivitate termică superioară și o tensiune electrică ridicată de rupere, ideale pentru dispozitive electronice de putere și de înaltă frecvență. Aceste substraturi sunt proiectate cu precizie pentru performanțe optime în medii dure, asigurând fiabilitate și eficiență. Alegeți Semicera pentru soluții inovatoare și avansate.


Detaliu produs

Etichete de produs

Substratele Wafer Semicera 3C-SiC sunt proiectate pentru a oferi o platformă robustă pentru electronicele de putere de ultimă generație și dispozitivele de înaltă frecvență. Cu proprietăți termice și caracteristici electrice superioare, aceste substraturi sunt proiectate pentru a satisface cerințele exigente ale tehnologiei moderne.

Structura 3C-SiC (Carbură de siliciu cubică) a substraturilor Semicera Wafer oferă avantaje unice, inclusiv o conductivitate termică mai mare și un coeficient de dilatare termică mai scăzut în comparație cu alte materiale semiconductoare. Acest lucru le face o alegere excelentă pentru dispozitivele care funcționează la temperaturi extreme și condiții de mare putere.

Cu o tensiune electrică ridicată de defectare și stabilitate chimică superioară, substraturile pentru napolitane Semicera 3C-SiC asigură performanță și fiabilitate de lungă durată. Aceste proprietăți sunt critice pentru aplicații precum radarul de înaltă frecvență, iluminatul în stare solidă și invertoarele de putere, unde eficiența și durabilitatea sunt primordiale.

Angajamentul Semicera față de calitate se reflectă în procesul meticulos de fabricație al substraturilor lor 3C-SiC Wafer, asigurând uniformitate și consistență în fiecare lot. Această precizie contribuie la performanța generală și la longevitatea dispozitivelor electronice construite pe ele.

Alegând Semicera 3C-SiC Wafer Substrates, producătorii au acces la un material de ultimă generație care permite dezvoltarea de componente electronice mai mici, mai rapide și mai eficiente. Semicera continuă să susțină inovația tehnologică prin furnizarea de soluții fiabile care răspund cerințelor în continuă evoluție ale industriei semiconductoarelor.

Articole

Productie

Cercetare

Manichin

Parametrii cristalului

Politip

4H

Eroare de orientare la suprafață

<11-20 >4±0,15°

Parametrii electrici

Dopant

azot de tip n

Rezistivitate

0,015-0,025 ohm·cm

Parametri mecanici

Diametru

150,0±0,2mm

Grosime

350±25 μm

Orientare plată primară

[1-100]±5°

Lungime plată primară

47,5±1,5mm

Apartament secundar

Nici unul

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Arc

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Urzeală

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugozitate frontală (Si-face) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Structura

Densitatea microconductelor

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurități metalice

≤5E10atomi/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Calitate față

Faţă

Si

Finisaj de suprafață

Si-face CMP

Particule

≤60ea/napolitana (dimensiune≥0,3μm)

NA

Zgârieturi

≤5ea/mm. Lungime cumulativă ≤Diametru

Lungime cumulativă≤2*Diametru

NA

Coaja de portocală/sâmburi/pete/striații/crăpături/contaminare

Nici unul

NA

Așchii de margine/indentări/fractură/plăci hexagonale

Nici unul

Zone politip

Nici unul

Suprafata cumulata≤20%

Suprafata cumulata≤30%

Marcaj frontal cu laser

Nici unul

Calitate din spate

Finisaj spate

C-face CMP

Zgârieturi

≤5ea/mm, lungime cumulativă≤2*Diametru

NA

Defecte din spate (așchii de margini/indentări)

Nici unul

Rugozitatea spatelui

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Marcare cu laser pe spate

1 mm (de la marginea de sus)

Margine

Margine

Teşit

Ambalare

Ambalare

Epi-gata cu ambalare în vid

Ambalare casete multi-plachete

*Note: „NA” înseamnă nicio solicitare. Articolele nemenționate se pot referi la SEMI-STD.

tech_1_2_size
Napolitane SiC

  • Anterior:
  • Următorul: